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簡(jiǎn)要描述：集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試,元器件失效分析：集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試。集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及應(yīng)用的全過(guò)程。
廠(chǎng)商性質(zhì)：工程商更新時(shí)間：2024-11-06訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)：846產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國(guó) |
|---|---|---|---|
| 服務(wù)資質(zhì) | CNAS認(rèn)可 | 發(fā)票 | 可提供 |
| 報(bào)告類(lèi)型 | 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告 |
服務(wù)范圍
集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試,元器件失效分析：集成電路：微處理器、控制器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器系列、總線(xiàn)接?系列、射頻器件、放大器、AD/DA，驅(qū)動(dòng)芯片、監(jiān)控芯片、電源類(lèi)芯片等
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
● GJB 597B-2012半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范
●GJB 2438A-2002混合集成電路通用規(guī)范
● GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
● GJB 7400-2011合格制造廠(chǎng)認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范
● 行業(yè)規(guī)范：MIL、IEEE、JEDEC等
● 客制標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品?冊(cè)、詳細(xì)規(guī)范、測(cè)試方案
檢測(cè)項(xiàng)目
| FT工程化 | 測(cè)試方案開(kāi)發(fā)與測(cè)試平臺(tái)選型； 測(cè)試程序開(kāi)發(fā)：V93000、Ultraflex、J750HD、STS系列、magnum等 測(cè)試硬件設(shè)計(jì)：loadboard、changkit、socket、PCB ?程化驗(yàn)證與特性參數(shù)分析 |
| FT量產(chǎn) | ?次篩選 小批量量產(chǎn) 量產(chǎn)維護(hù)與良率提升 |
| 應(yīng)用驗(yàn)證 | 項(xiàng)目驗(yàn)收測(cè)試 板級(jí)應(yīng)用測(cè)試 |
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
集成電路工程化量產(chǎn)測(cè)試,元器件失效分析：集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及應(yīng)用的全過(guò)程。測(cè)試在保證芯片質(zhì)量，產(chǎn)品交付、項(xiàng)目驗(yàn)收及推向應(yīng)?具有重要作?。而芯片設(shè)計(jì)多樣化和定制化，對(duì)測(cè)試人才和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求明顯提升，如何實(shí)現(xiàn)快速?程化和量產(chǎn)將?臨極?挑戰(zhàn)。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的IC測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，可提供各類(lèi)芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、測(cè)試硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)與調(diào)試，小批量測(cè)試、應(yīng)?驗(yàn)證。從?程化到量產(chǎn)的全流程專(zhuān)業(yè)定制化的?站式服務(wù)。
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